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【专业简介】

电子封装技术专业是融合电子信息、材料科学、机械工程、微电子技术等多学科的应用型本科专业，为电子信息产业链中的关键支撑专业，被誉为芯片的“安家术”与电子产品的“保护衣”技术。专业秉持“厚基础、强实践、重创新”的培养理念，立足集成电路与电子制造产业需求，培养具备优良思想品质、科学素养和人文素质，掌握自然科学基础、技术科学基础及电子封装领域核心理论与技能，具备封装设计、工艺优化、可靠性分析、设备运维等能力，能适应电子信息产业转型升级，在先进封装、微电子制造、光电子封装等领域从事技术研发、生产制造、质量控制、工程管理等工作的复合型工程技术人才。

【人才培养目标】

电子封装技术专业人才具备电子、材料、机械等跨学科知识，精通集成电路、光电子及分立器件的封装设计、工艺开发与验证；能解决复杂工程问题，胜任先进封装、耦合封装及高可靠封装的方案设计、工艺优化与产品验证；践行工程伦理，具备沟通协作、团队管理及终身学习能力，适应技术迭代；可投身电子信息产业，从事封装设计、工艺研发、质量控制与技术管理，助力我国电子封装产业高质量发展与核心技术自主可控。

【核心课程】

高级语言程序设计、固体物理、半导体物理、集成电路工艺、集成电路先进封装技术、电路分析、电子封装材料与工艺、有限元仿真技术、微连接原理、材料科学基础。

【就业方向】

电子封装技术专业就业前景广阔，紧扣国家集成电路产业、电子制造产业发展需求，毕业生主要面向半导体、电子信息、新能源、航空航天、医疗电子等领域，就业岗位涵盖技术研发、生产制造、质量控制、工程管理等多个维度，同时也可考取相近专业硕士研究生。

图1 芯片封装测试

图2 芯片封装工艺展示