招生网

【专业简介】

电子封装技术专业是一门融合电子信息、材料科学、机械工程、微电子技术等多学科知识的应用型本科专业，作为电子信息产业链的关键支撑专业，被誉为芯片的 “安家术” 与电子产品的 “保护衣”。本专业以 “厚基础、强实践、重创新” 为培养理念，立足集成电路与电子制造产业发展需求，着力培养具备优良思想品德、科学素养与人文素质，系统掌握自然科学基础、工程技术基础及电子封装领域核心理论与专业技能，具备封装设计、工艺优化、可靠性分析、设备运维等核心能力，能够适应电子信息产业转型升级，在先进封装、微电子制造、光电子封装等领域从事技术研发、生产制造、质量控制与工程管理等工作的高素质复合型工程技术人才。

【人才培养目标】

本专业旨在培养具备电子、材料、机械等跨学科综合素养，精通集成电路、光电子及分立器件的封装设计、工艺开发与验证的高素质人才。毕业生能够独立解决复杂工程问题，胜任先进封装、耦合封装及高可靠封装的方案设计、工艺优化与产品验证工作；恪守工程伦理规范，具备良好的沟通协作、团队管理与终身学习能力，能够适应技术迭代与产业发展趋势。学生毕业后可投身电子信息产业，从事封装设计、工艺研发、质量控制与技术管理等工作，助力我国电子封装产业高质量发展与核心技术自主可控。

【核心课程】

电路原理、模拟电子技术、数字电子技术、固体物理、半导体物理、半导体器件物理、集成电路封装技术、微连接技术与原理、有限元仿真技术、材料科学基础。

【就业方向】

电子封装技术专业就业前景广阔，紧密对接国家集成电路与电子制造产业发展需求。毕业生主要面向半导体、电子信息、新能源、航空航天、医疗电子等重点领域，可从事技术研发、生产制造、质量控制、工程管理等多维度岗位工作；同时也可考取相近专业硕士研究生继续深造。

图1 芯片封装测试

图2 芯片封装工艺展示